LTT 3000S 3D测厚仪 锡膏厚度测试仪 BESTEMP

　　1．Windows视窗界面，操作简单；

　　2．测量值可记录存档及打印；

　　3．测量数值准确无误；

　　4．可随电路板厚度的不同调整焦距；

　　5．机身小巧灵活，移动方便。 适用：

　　1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

　　2．锡膏印刷制程品管的检查；

　　3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；

　　4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能：

　　1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；

　　2．提供高度分布数值；

　　3．不同锡膏厚度的分析与控制；

　　4．测量结果的单点及多点列表；

　　5．X-Bar管制图，Range管制图；

　　6．Cp，Cpk管制图及统计报表。

量测速度60

高度量测范围20-500um

分辨率：0.5um

300mm*300mm大测量区，充分满足基本要求。

真正可编程测试系统。

通过识别PCB基准点自动寻找检查位置并校正OFFSET

一次按键，多目标测量

自动补偿修正基板翘曲变形，并确获取锡膏厚度

强大的SPC数据统计分析软件

可预警可自动生产X-BAR,R-CHART,分布图，直方图等。